近日,高硬脆材料切割服务商青岛高测科技股份有限公司(以下简称“高测股份”)8英寸碳化硅(SiC)金刚线切片机再拿新订单,基本覆盖新增8英寸金刚线切片产能需求。
资料显示,高测股份成立于2006年10月,并于2020年8月7日登陆科创板A股。公司主要经营光伏切割设备、光伏切割耗材、硅片切割加工服务、创新业务四大业务板块,其创新业务就包括SiC金刚线切片机。高测股份现已与中电化合物、东旭集团、兆驰半导体、东尼电子等达成合作。
据介绍,切片是SiC由晶锭转化为晶片的第一道工序,决定了后续加工的整体良率。目前,很多SiC衬底厂商选用砂浆切割,加工效率低,生产成本高。相比之下,金刚线切割在大幅提升生产效率的同时,能够有效降低料损和晶片加工成本。
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图片来源:拍信网正版图库
在金刚线切割领域,高测股份已然成为先行者。2022年,高测股份推出了国内首款高线速SiC金刚线切片机GC-SCDW6500,并在当年完成批量销售,实现国产替代。
随后在2022年底,高测股份升级推出适用于8英寸SiC衬底切割的GC-SCDW8300型SiC金刚线切片机,将金刚线切割技术引入8英寸SiC领域,对比砂浆切割产能提升118%,成本降低26%。通过产品的迭代升级,高测股份在收获国内头部SiC衬底企业批量订单的同时,筑牢了自身在金刚线切割产业的龙头地位。
值得一提的是,高测股份2023上半年财报显示,该公司包含SiC金刚线切片机在内的创新业务上半年营收1.07亿元,同比增长40.81%,无疑实现了较快增长。截至2023年6月30日,高测股份创新业务在手订单合计金额1.51亿元,同比增长高达504.00%。可以预见,短期内高测股份包含SiC金刚线切片机在内的创新业务有望继续保持高速增长态势。(化合物半导体市场Zac整理)
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