10月13日，乾晶半导体（衢州）有限公司（下文简称乾“乾晶半导体”）发文称，公司SiC衬底项目中试线主厂房封顶。
据悉，乾晶半导体（衢州）作为杭州乾晶半导体有限公司的全资子公司及生产基地，仅用4个月中试车间金顶就顺利完工。
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乾晶半导体主要从事SiC的单晶生长和衬底加工的研发，其6英寸SiC抛光片已经通过客户验证，工艺技术转入衢州生产基地开展产业化，项目拟月产6英寸SiC抛光片5千片，计划于2024年二季度达产。
其8英寸SiC晶体生长技术于2023年四季度转入萧山研发中心进行中试。（文：集邦化合物半导体Morty整理）
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