9月24日，杭州谱析光晶体半导体科技有限公司（下文简称“谱析光晶”）公众号发文称，2023年7月完成Pre-B轮融资，由物产中大投资、安芯投资、国证国新资本等基金组成，投资资金主要用于进一步完善公司SiC生产基地的建设和光伏储能领域的研发投入。
据悉，谱析光晶在高温芯片和高温电源技术行业领先，200℃以上芯片和电源国内唯一。
该公司已具备SIC SBD和650V-1700V SIC MOSFET的量产能力，已批量出产数款1200V、30毫欧以内的碳化硅mosfet芯片以及独特SMA/SMB封装形式的SBD。
谱析光晶的系统级工艺能将SiC电驱系统和模组做到高度小型化、轻量化、高功率密度和高温高可靠性等特性，在上述应用领域展示出强大的技术壁垒。
TrendForce集邦咨询预估2023年全球光伏装机需求将大幅提升，新增装机需求可达351 GW，年增 53.4%。但仍需关注全球经济增速放缓、高通胀等各种问题，或将导致装机需求不如预期。
（化合物半导体市场Morty整理）
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