近日，苏州晶湛半导体有限公司发生工商变更，新增合肥建晶股权投资合伙企业(有限合伙)、蔚来资本旗下合肥蔚来产业发展股权投资合伙企业(有限合伙)等为股东，同时公司注册资本由约7459万人民币增至约7691万人民币。
晶湛半导体是一家提供GaN外延解决方案的专业外延代工商。在电力电子方面，主要提供各种不同尺寸硅晶圆上GaN HEMT外延片，广泛涵盖了200V, 650V, 1200V甚至更高压的应用场景，并能提供耗尽型（D-mode）与增强型（E-mode）两种外延结构。
近年来公司融资不断，2022年3月，晶湛半导体宣布完成B+轮数亿元战略融资。由歌尔微电子（歌尔股份控股子公司）领投，高瓴创投、惠友资本、创新工场、禾创致远、共青城军合、无限基金、三七互娱、中信证券等跟投，老股东元禾控股、湖杉资本等继续加码。
图片来源：拍信网正版图库
8月，晶湛半导体进行“苏州晶湛半导体有限公司氮化镓外延片年产新增10000片项目”环境影响评价工作。项目在现有租赁厂房内进行扩建，建成后预计年新增氮化镓外延片1万片。
12月，晶湛半导体宣布完成数亿元C轮融资，这是继今年3月完成B+轮数亿元战略融资以来的又一轮融资。
本轮增资由蔚来资本、美团龙珠领投，华兴资本旗下华兴新经济基金、欣柯资本等跟投，老股东歌尔微电子、三七互娱等继续加码。
晶湛半导体创始人、总裁程凯博士表示：”今后晶湛将继续加大研发和技术投入，加速推进GaN材料在汽车电子等领域的应用。”（文：集邦化合物半导体 Doris整理）
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