近期，晶升股份发布公告表示，其与客户J签订了《【碳化硅炉】设备买卖合同》。合同价款合计暂估金额为1.2亿元，分三批执行，第一批次预付款支付后3-4个月交付，第二批次和第三批次的设备数量、型号、价格及交货时间以双方签订的订单为准。
晶升股份主要从事半导体级和碳化硅晶体生长设备制造和销售，其率先突破12英寸半导体级单晶硅炉国产化。
根据晶升股份的最新财报显示，今年上半年公司实现营业收入约1.14亿元，同比增加75.79%；净利1508.77万元，同比增加447.17%，整体实现了高速增长。研发费用上，晶升股份上半年投入1417.38万元，同比增长43.05%，占总营收的12.39%。具体到碳化硅单晶炉，晶升股份上半年碳化硅单晶炉实现营收0.7亿元，同增67%。
在客户关系上，晶升股份形成了相对其他晶体生长设备企业较强的客户资源优势，其与沪硅产业（上海新昇）、立昂微（金瑞泓）、神工股份、合晶科技、三安 光电、东尼电子、比亚迪等知名企业建立了合作关系，并获得客户的重复和批量订单。其中沪硅、立昂微均对晶升股份战略参股，而晶升股份的设备在三安处份额约80%，并持续配合客户进行晶体性能优化，推进8英寸、电阻加热、LPE单晶炉等新品研发。
根据相关信息显示，晶升股份的碳化硅单晶炉于2019年实现量产销售，目前已经拥有JSSD、SCET420、SCMP、SCR950以及SCMP/LP在内的五个系列的碳化硅单晶炉，可用于生产6~8英寸碳化硅单晶衬底。此外，晶升股份还拥有碳化硅原料合成炉、氧化铝原料提纯炉等化合物半导体制造设备。
今年4月24日晶升股份正式登陆科创板，IPO募集资金总额达11.25亿元，上述资金已全部到位。据了解，公司目前产能存在一定困难，正在积极布局解决。
为了应对未来碳化硅衬底和半导体硅片的扩产，保障未来业绩快速增长，晶升股份IPO的部分募集资金将用于扩充产能和加强研发，未来2至4年将新增各类单晶炉产能1100台/年。同时，募投的总部生产及研发中心建设等项目，将有效提升公司研发、生产和服务能力，推动公司高质量发展。（文：集邦化合物半导体 Jump整理）
更多SiC和GaN的市场资讯，请关注微信公众账号：集邦化合物半导体。