近期，泰科天润获得数亿元E轮投资，海尔创投、洪泰基金等参与投资。本轮融资将主要用于北京泰科天润总部建设、持续产品开发投入及日常经营现金流补充。
泰科天润总部位于中关村顺义园第三代半导体产业基地，规划建筑面积4.6万平方米。除了此次的海尔入局之外，2021年10月泰科天润的D轮融资中，已经引入TCL创投。
泰科天润在北京拥有一座完整的半导体工艺晶圆厂，可在4/6英寸碳化硅晶圆上实现半导体功率器件的制造工艺，其中以6英寸占据主导地位，其计划2023年将碳化硅的产能增加到100000片/年，届时可以满足绝大部分客户的需求。而在8英寸方面，其在2022年年底已经开始布局，预计2024-2025年实现10万片/年的产能布局。
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在产品上，目前泰科天润的碳化硅器件650V/2A-100A，1200V/2A-50A，1700V/5A -50A，3300V/0.6A-50A等系列的产品已经投入批量生产。
根据此前相关媒体的采访报道，截至2022年年底，泰科天润年度签约订单超过2亿元，碳化硅器件年度出货量2500万颗，历年累计出货量超5400万颗。并且湖南的6英寸产线通过了车规体系IATF16949的认证，一些器件也获得了AEC-Q101车规认证。（文：集邦化合物半导体 Jump整理）
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