3月6日，在荣耀Magic5系列及全场景新品发布会上，荣耀除了发布手机，还带来了自研射频增强芯片，自称“信号见底也能通信”。
Source：荣耀
此前，荣耀就表示要深入用户需求定义产品，自研产品必须立足于消费者使用体验，而荣耀自研射频增强芯片C1就立足于消费者的一大痛点——弱网环境下的通信体验。
据悉，荣耀Magic5 Pro和至臻版搭载荣耀自研射频增强芯片C1，这是业界首颗射频增强芯片。芯片给整机提供了稳定且高性能的天线调谐和切换控制能力；进行系统级天线调谐和切换，让天线能力动态根据用户场景调优，提升用户通信体验。
荣耀终端有限公司产品线总裁方飞表示，这块芯片将大幅度改善手机弱网环境下的通信体验，在很多接近信号极限的场景，荣耀Magic5系列将会有非常惊艳的通信表现。（文：集邦化合物半导体 Amber整理）
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