今（7）日，据派恩杰半导体消息，公司正式宣布完成新一轮战略融资，投资方为东风汽车旗下直投平台东风资管。本轮融资完成后，派恩杰半导体将进一步深化与东风汽车、岚图汽车等主机厂的合作，持续优化面向新能源汽车应用的碳化硅解决方案。
派恩杰半导体成立于2018年9月，派恩杰半导体是第三代半导体功率器件设计销售企业（Fabless模式）。官方消息显示，2022年，派恩杰大功率SiC MOS芯片出货量大、供货稳定，成功填补了国内外市场的国产化空缺，其中仅车规级功率MOS芯片就斩获了过半亿的销售额；2023年，派恩杰SiC车规级功率MOS器件产品的目标是实现亿元人民币的营收。
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目前，公司产品已在全球头部车厂及充电桩、光伏等新能源领域实现大规模产业化，累计出货6KK，产品可靠性及技术优势通过客户订单已充分验证。
值得注意的是，2022年8月至2023年8月这一年时间里，派恩杰就完成了3轮融资。
2022年8月，湖州泓创、中新基金以及华业天成对派恩杰半导体共同完成了近亿元融资。资金主要用于加速产品研发、扩张产能、加强供应链保障和优化产业链布局。
今年1月19日，派恩杰半导体正式完成数亿元A轮融资，不仅如此，在壬寅年，仅车规级功率MOS芯片就斩获过半亿销售额。由华润资本，湖杉资本（老股东加持）和欣柯资本共同完成。（文：集邦化合物半导体 Amber整理）
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