近日，先科新一代电子材料国产化项目土建部分已竣工，设备安装部分进度约80%，部分产品计划9月投产。
据悉，项目位于宜兴经开区，由江苏先科半导体新材料有限公司投资建设，项目总投资约20亿元，新建硅化合物半导体产品、金属有机源外延用原料等生产车间9.8万平方米，新增主要设备约823台(套)。
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项目建成后硅化合物半导体产品产能总计达326吨/年、金属有机源外延用原料产能总计达150吨/年、电子特种气体产能总计达294吨/年、电子工艺及辅助材料产能总计达30960吨/年、光刻胶产能总计达19680吨/年、光刻胶配套试剂产能总计达90000吨/年。
据悉，该项目建成后将为我国在半导体存储器和高端显示器的突破和跨越发展提供原材料保障供应，也将有力弥补宜兴乃至无锡在集成电路产业链上专用原材料的短板。（文：集邦化合物半导体 Amber整理）
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