近日，芯百特、爱矽科技、时代速信三家化合物半导体相关企业获超亿元融资。
芯百特
芯百特微电子（无锡）有限公司（以下简称“芯百特”）宣布于近日完成新一轮近亿元融资，投资方包括扬州启正、无锡惠开、惠之成等，融资资金将用于研发投入和设备采购等。芯百特聚焦高性能射频芯片，目前已具备CMOS/SOI/GaAs/SiGe/GaN等多种工艺的设计能力。
同时，芯百特宣布成都子公司正式成立，聚焦第三代半导体射频芯片研发设计生产，开拓公司新的产品线。
图片来源：拍信网正版图库
爱矽科技
江苏爱矽半导体科技有限公司（以下简称“爱矽科技”）完成数亿元战略融资，本轮融资由金通资本领投，天通股份、新芯资产联合投资，融资资金将用于产能扩张、研发投入。
爱矽科技成立于2018年，致力于提供集成电路产品封装及测试服务，封装产品可应用于智能手机、消费电子、安防产品及汽车电子等行业。
公司立足于中高端硅基芯片与碳化硅封测服务，可在短时间内获取封测设备，具有独特的设备获取能力；并在高端硅基芯片、车载芯片与碳化硅封测技术上形成行业积累。
时代速信
深圳市时代速信科技有限公司（以下简称“时代速信”）于近日完成新一轮数亿元股权融资，由金融街资本领投，老股东国投创业和善金资本追投，华西证券和深投控等资本跟投。本轮融资主要用于射频微波芯片及模组批量交付量产备货、SiP先进微组装产线建设，及下一代射频微波芯片新技术研发。
时代速信成立2017年，以射频微波芯片研发为核心，是国内少数能够提供Si RF、二代及三代化合物半导体射频微波芯片、模组的厂商，自主研发了射频微波芯片、微波集成电路、低成本毫米波SiP模组等系列产品。（文：集邦化合物半导体 Doris整理）
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