5月5日，上交所正式受理了合肥芯谷微电子股份有限公司（以下简称：芯谷微）于科创板上市的申请。
2022年营收1.49亿、主营业务毛利近80%
据了解，芯谷微专注于半导体微波毫米波芯片、微波模块和T/R组件的研发设计、生产和销售，主要向市场提供基于GaAs、GaN化合物半导体工艺的系列产品，并围绕相关产品提供技术开发服务。
目前，公司的产品和技术主要应用于电子对抗、精确制导、雷达探测、军用通信等国防军工领域，并通过不断的研发创新，逐步向仪器仪表、医疗设备、卫星互联网、5G毫米波通信等民用领域拓展。
业绩方面，2020年至2022年，芯谷微营业收入分别为6,440.84万元、9,958.21万元和14,880.74万元。芯谷微指出，随着国家产业政策的利好环境及军民两用技术和装备融合的深入发展，我国军工行业信息化建设和国防实力逐步提升，对高性能集成电路芯片进口替代的需求不断增强；同时公司不断加大对新产品、新技术的研发力度，实现产品的丰富和升级，完整的通用微波产品体系以及丰富的客户资源为发行人提供了持续稳定的销售来源。
此外，2020年至2022年，芯谷微扣非归母净利润分别为3,004.15万元、3,209.85万元和4,728.33万元，呈逐年增长趋势；主营业务毛利率分别为84.31%、82.32%和79.72%，毛利率相对稳定且保持较高水平。
募资8.5亿，投向微波芯片封测及模组产业化项目等
本次申请在科创板上市，芯谷微拟募资8.5亿，分别用于以下项目：
其中，“微波芯片封测及模组产业化项目”是在公司已有的微波毫米波芯片、微波模块和T/R组件产品的基础上，通过新建生产配套设施，引进行业先进的生产设备，进一步扩大微波芯片、微波模块和T/R组件的生产能力。
“研发中心建设项目”将配置晶圆减薄机、晶圆划片机、贴片机、倒装焊、探针测试台等一批先进的研发及检测设备，为研发活动的实施提供良好的配套服务。项目还将开展多通道Si基相控阵T/R芯片、多通道相控阵T/R及SiP（系统级封装）模组、物联网FEM（前端模块）的研究开发，丰富产品结构，拓展至更多的应用领域。（化合物半导体市场 Winter整理）
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