当下，碳化硅下游应用领域市场需求旺盛，碳化硅市场空间庞大。据TrendForce集邦咨询旗下化合物半导体研究处分析，随着Infineon、ON Semi等与汽车、能源业者合作项目明朗化，将推动2023年整体SiC功率元件市场规模达22.8亿美元，年成长41.4%；而到了2026年SiC功率元件市场规模可望达53.3亿美元。
而另一方面，碳化硅衬底作为碳化硅产业链中技术难度最高的一环，其供应问题仍然成为产业发展的一大掣肘。
天岳先进是国内同时大规模量产导电型碳化硅衬底和半绝缘型碳化硅衬底的领军企业，其中，在半绝缘碳化硅衬底领域，截至2022年，天岳先进的市占率已连续四年保持全球前三。目前，公司仍在不断向前进。
上海工厂举行产品交付仪式
5月3日上午，天岳先进上海工厂产品交付仪式在上海临港顺利举行。
据悉，上海临港碳化硅半导体材料项目已纳入了国家布局，并被上海市政府列为上海市重大建设项目。项目主要用于生产导电型碳化硅衬底材料，满足下游电动汽车、新能源、储能等碳化硅电力电子器件应用领域的广泛需求。
根据规划，上海工厂将形成年产导电型SiC晶锭2.6万块，对应衬底产品30万片的生产能力。
与英飞凌签订晶圆和晶锭供应协议
同日，天岳先进与英飞凌共同宣布双方签订了一项新的晶圆和晶锭供应协议。
根据该协议，天岳先进将为英飞凌供应用于制造碳化硅半导体的高质量并且有竞争力的6英寸碳化硅衬底和晶棒，第一阶段将侧重于6吋碳化硅材料，但天岳先进也将助力英飞凌向8英寸碳化硅晶圆过渡。
值得一提的是，天岳先进的供应量预计将占到英飞凌长期需求量的两位数份额。
业绩表现逐步向好
天岳先进还在近期公布了公司在2022年及2023年一季度的业绩表现。
根据业绩公告，天岳先进在2022年实现营业总收入4.17亿元，较上年同期减少15.56%；来到2023年，天岳先进在一季度实现营业收入1.93亿元，同比增长185.44%。
仔细看来，天岳先进已连续五个季度实现营收快速增长，且净利润和扣非净利润的亏损幅度均在减少，显示出公司强劲的发展实力。（化合物半导体市场 Winter整理）
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