4月13日，宏微科技发布公告称，公司公开发行可转债的申请获审核通过。
据悉，宏微科技本次向不特定对象发行可转换公司债券拟募集资金总额不超过4.3亿元，所募资金将全部用于车规级功率半导体分立器件生产研发项目（一期）。
该项目计划总投资5.07亿元，拟投入募集资金不超过4.3亿元。项目建成后，将形成年产车规级功率半导体器件240万块的生产能力。
宏微科技指出，汽车电子是功率半导体的重要应用方向之一。近年来，受益于汽车产业“电动化、智能化、网联化”的发展需求以及新能源汽车市场的飞速增长，汽车电子在汽车控制系统、动力系统、娱乐通讯系统、安全舒适系统、驾驶辅助系统等场景得到广泛应用，汽车电子成本占整车成本比例提升。
公司认为，“车规级功率半导体分立器件生产研发项目（一期）”专注于汽车电控系统功率半导体产品的生产研发，符合公司战略发展方向，顺应行业发展趋势，有利于公司把握汽车电子及新能源汽车蓬勃发展的市场机遇。项目的实施可提升车规级功率半导体器件产能，扩大公司在汽车电子领域的布局，推动公司长期可持续发展。
据了解，宏微科技自设立以来一直从事IGBT、FRED为主的功率半导体芯片、单管和模块的设计、研发、生产和销售，并为客户提供功率半导体器件的解决方案。未来，宏微科技将持续加大产品与研发投入。具体表现在：
（1）针对新能源汽车与新能源发电领域用功率半导体分立器件，加大研发投入，深入开展标准产品和定制化产品研发；
（2）利用高电流密度IGBT芯片和封装技术进一步提升公司在新能源发电、新能源汽车、工业控制等领域的标准产品和定制化产品的性能、一致性及稳定性；
（3）积极开展第三代半导体SiC芯片及模块技术研究及产品开发。（化合物半导体市场 Winter整理）
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