今日，盛美上海宣布首次获得Ultra C SiC 碳化硅衬底清洗设备的采购订单。
该平台还可配置盛美上海自主研发的空间交变相位移（SAPS）清洗技术，在不损伤器件的前提下实现更全面的清洗。该订单来自中国领先的碳化硅衬底制造商，预计将在2023年第三季度末发货。
盛美上海的该Ultra C SiC 碳化硅衬底清洗设备使用SC1（氨水/双氧水混合药液）、SC2（盐酸/双氧水混合药液）、DHF（稀氢氟酸）及其他化学进行清洗工艺，并可选配公司自主研发的Smart Megasonix技术进一步优化清洗效果。
该设备兼容6英寸和8英寸，每小时可达70多片晶圆的产能，而且已进行了升级优化，可避免薄且易碎的碳化硅衬底的碎片。
盛美上海公司的主要产品包括半导体清洗设备、半导体电镀设备和先进封装湿法设备等，研发出全球首创的SAPS/TEBO兆声波清洗技术和Tahoe单片槽式组合清洗技术，可应用于28nm及以下技术节点的晶圆清洗领域，可有效解决刻蚀后有机沾污和颗粒的清洗难题。
盛美上海年报显示，2022年公司实现营业收入为28.73亿元，同比增长77.25%；归属于上市公司股东的净利润为6.68亿元，同比增长151.08%；扣除非经常性损益后的归属于上市公司股东净利润为6.90亿元，同比增长254.27%。
盛美上海2022年业绩数据
（图源：公司官网）
盛美上海表示，受益于国内半导体行业设备需求的不断增加，销售订单持续增长。同时，公司新客户拓展、新市场开发等方面均取得一定成效，新产品得到客户认可，订单量稳步增长。其中，公司来自中国大陆区域的业务收入为27.22亿元，同比增长78.03%；中国大陆区域外主营业务收入为0.34亿元，同比增长86.44%。
盛美上海预计2023年全年的营业收入将在人民币36.5亿-42.5亿元之间，同比增长27.0%-47.9%，维持高速增长。（文：集邦化合物半导体 Amber整理）
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