据聊城高新区官方消息，2月28日，在2023聊城（深圳）粤港澳大湾区重点招商项目签约仪式上，深圳市华芯邦科技有限公司（以下简称：华芯邦）投资5.3亿元的碳化硅芯片封装项目成功签约并落户高新区。
图片来源：聊城高新区
根据公开资料，华芯邦成立于2008年，成立至今一直专注于模拟芯片、数模混合芯片的研发、制造和销售，目前主要产品为电源管理芯片（PMIC）、高速率模拟数字转换器芯片（ADC）、锂电池管理系统（BMS）等，同时具备自有的芯片封装测试产线、PCBA中试产线，广泛应用于消费类电子、工业控制、汽车电子等众多领域。
值得一提的是，华芯邦自主研发的SiC电源芯片成功打破了国外垄断，其效能等参数均处于行业领先水平，产品可批量应用在储能系统、光伏储能系统、新能源车系统等领域。此次华芯邦碳化硅芯片封装项目落户山东，可填补山东在半导体先进封测领域的空白。（文：集邦化合物半导体 Winter整理）
更多SiC和GaN的市场资讯，请关注微信公众账号：集邦化合物半导体。