2月17日，美国Microchip微芯科技宣布，计划投资8.8亿美元，在未来几年内扩大其位于美国科罗拉多州斯普林斯生产基地的碳化硅和硅产能。
据悉，该厂的产能主要用于汽车、电网基础设施、绿色能源、航空航天等领域。产品方面，该园区目前主要生产6英寸晶圆产品，未来微芯科技还将增加8英寸晶圆产线，预计将新增约400个岗位。
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事实上，步入2023年，碳化硅领域热度延续。以国际企业为例，除了Microchip外，近期宣布扩产的企业还有：
Wolfspeed在2月2日正式宣布计划在德国萨尔州建设全球最大的8英寸SiC工厂；
意法半导体CEO Jean-Marc Chery宣布公司2023年预计资本支出金额将达到40亿美元，主要用于扩产12英寸晶圆厂和增加碳化硅制造能力，包括在基板方面的计划；
博世计划斥资约10亿美元（约合人民币67.26亿元）在中国建设电动汽车零组件基地，新工厂将专注于包括碳化硅功率模块等在内的技术。（文：集邦化合物半导体 Winter整理）
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