1月12日，吉利科技集团与积塔半导体签订战略合作协议。
双方将围绕车规级芯片研发、制造、市场应用、人才培养等领域开展全面合作，共同致力于车规级芯片产业的协同发展，推动国产半导体关键技术的突破，建立成熟稳定的汽车半导体产业生态。
此次合作，双方将共建国内首家汽车电子共享垂直整合制造（CIDM）芯片联盟，设立联合实验室，聚焦汽车电子MCU、功率器件、SoC、PMIC等芯片的研究开发、工艺联调、生产制程，致力于车规可靠性测试及整车量产应用。同时，双方着力先进制成能力及人才队伍培养打造，保障车规级芯片供应链的安全性和长期可持续性。
Source：吉利科技集团
目前，我国汽车电子市场不断增长。此前有业内人士预计到2030年汽车电子成本占比提升到整车成本的51%，市场规模将超过8000亿元，车规级芯片的关注度也随之越来越高。
相对于其他消费级工业电子元件，汽车电子元件需要面对更苛刻的外部工作环境，使用寿命要求更长，可靠性和安全性要求更高。芯片一般需要通过可靠性测试认证+功能安全流程认证+功能安全产品认证，才能被称为“车规级”。
据悉，吉利科技集团旗下功率半导体公司晶能微电子聚焦于新能源领域的模块研发与制造，其通过“芯片设计+模块制造+车规认证”的组合能力，开发车规级IGBT芯片及模块、SiC器件、中低压MOSFET等产品。
积塔半导体是一家特色工艺集成电路芯片制造企业，专注于模拟电路、功率器件所需的特色生产工艺研发与制造。公司已建成具有自主知识产权的PMIC，MCU功率器件和SiC器件等特色工艺平台。
2022年5月，积塔半导体已经明确将在上海临港投资二期项目，新增固定资产投资预计超过260亿元。（文：集邦化合物半导体 Doris整理）
更多SiC和GaN的市场资讯，请关注微信公众账号：集邦化合物半导体。