2022年11月29日，振华科技在投资者互动平台表示，公司现有芯片设计和制造水平满足目前生产实际；下一步公司将采用定增的方式实施半导体功率器件产能提升等多个项目，其中拟建设一条12万片/年产能的6英寸硅基/碳化硅基功率器件制造线。
目前，这一计划受阻。2023年1月10日晚，振华科技发布公告称，公司于2023年1月9日晚收到中国证监会出具的《中国证监会行政许可申请不予受理通知书》，通知书显示，因申请材料不符合法定形式，中国证监会决定不予受理公司非公开发行A股股票的申请。
据悉，振华科技于2022年4月发布《2022年度非公开发行A股股票预案》，公司拟募资不超过25.18亿元，投入以下项目：
其中，半导体功率器件产能提升项目的实施主体是振华永光，建设内容是对现有厂房和租用厂房进行适应性改造。
在预案中，振华科技指出，振华永光现有4英寸线已经无法满足产能需要，振华永光拟建设一条12万片/年产能的6英寸硅基/碳化硅基功率器件制造线；将陶瓷封装、金属封装两条生产线的烧结、压焊工序整合，采用自动化设备进行生产，新增产能400万只/年；并针对现有的塑封生产线进行拓展，新增产能2,600万只/年。
而随着中国证监会决定不予受理公司非公开发行A股股票的申请，振华科技本次产品及产能提升计划暂时搁浅。未来，振华科技将按照中国证监会的相关规定重新向中国证监会提交非公开发行A股股票的行政许可申请。（化合物半导体市场 Winter整理）
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