1月10日，江苏盐城市全市高质量发展产业项目推进活动举行，22个产业项目开工、签约。
其中，开工项目包括人民控股高端硅基芯片封装项目。
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据介绍，该项目由人民控股集团投资建设，计划总投资9亿元，2023年计划投资3亿元。项目占地144亩，新建生产厂房及附属设施约12.8万平方米，购置生产设备2000台套，建设高端硅基和碳化硅芯片封装生产线。
项目全部建成投产后，可年产6寸高端硅基晶园120万片、IC封测48亿颗。
人民控股集团有限公司（曾用名：中统控股集团有限公司），成立于2002年，位于浙江省温州市，是一家以从事通用设备制造业为主的企业。（文：集邦化合物半导体 Amber整理）
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