2022年12月30日，2022年株洲市项目建设“百日攻坚”行动重大项目开竣工活动正式举行。活动现场共有76个项目集中开竣工，总投资306.9亿元，半导体用碳化硅蚀刻环项目便是其中一个。
据悉，SiC刻蚀环是半导体材料在等离子刻蚀环节中的关键耗材。SiC刻蚀环对纯度要求极高，只能采用CVD工艺进行生长SiC厚层块体，随后经精密加工而制得，主要用于半导体刻蚀工艺的制备环节。
本次竣工的半导体用碳化硅蚀刻环项目位于株洲高新区新马工业园，总投资约2.5亿元，占地约60亩，主要进行半导体用碳化硅蚀刻环的研发、制造。项目全部建成运营后，预计年均营收将达6亿元。
图片来源：拍信网正版图库
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该项目由湖南德智新材料有限公司投资，该公司是一家专业从事碳化硅纳米镜面涂层及陶瓷基复合材料研发，生产和销售的高新技术企业。2020年，德智新材自主设计的国内最大化学气相沉积设备正式投入使用，SiC涂层石墨基座顺利实现产业化。（化合物半导体市场 Winter整理）
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