东芝将新建功率半导体产线,预计2025年春季投产

作者 | 发布日期 2022 年 12 月 27 日 17:38 | 分类 碳化硅SiC

据外媒报道,东芝集团近日宣布将在日本兵库县建设新的功率半导体器件、模块制造设施。项目预计于2025年春季投产,有望将东芝在该基地的车规功率半导体产能增加一倍以上。

报道指出,汽车及工业自动化市场对东芝MOSFET等主打产品的需求预计将持续增长,使东芝决定通过建设新的后端设施来满足这一需求增长。

今年2月,东芝宣布将在日本石川县的主要分立器件生产基地(加贺东芝电子公司)打造一座新的12吋晶圆制造设施,以扩大功率半导体产能。

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该12吋晶圆厂(100%使用再生能源)建造将分两个阶段进行,以便根据市场趋势优化投资步伐,第一阶段生产计划将于2024会计年度内启动。

东芝表示,一旦第一阶段产能满载,旗下功率半导体产能将达到2021年度的2.5倍。(文:集邦化合物半导体 Cecilia整理)

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