Micro LED芯片的尺寸在50μm以下，相比传统LED和MiniLED，每一片晶圆上的芯片数量会呈几何级数增加达到数百万颗，甚至千万颗以上。
如何针对Micro LED晶圆级工艺制程生产环节中的全检，以降低后续巨量转移、修复的成本、提升芯片良率，成为产业亟待解决的瓶颈环节。
近日，壹倍科技发布Micro LED晶圆级巨量检测系统α-INSPEC M1000e，该系统可以用于Micro LED晶圆级工艺制程中的发光性能全检。
据介绍，这是继日本、韩国等几家国外公司推出该类型设备后，国内首套自主研发并突破Micro LED芯片巨量检测技术的系统。
图片来源：壹倍科技
该系统通过完全自主研发的光学技术，实现非接触式、无损、超快速的检测与分析，能够量测芯片的发光波长、半高宽以及发光强度等详细参数，实现对失效、异常芯片的高效精准检出，具有检测速度快的优点。此外验证表明，检测结果具有稳定性和重复性。
目前，该系统已与国内多家LED领域头部企业达成合作意向。据悉，国际上已有日韩等少数厂商于近年发布商业化的Micro LED晶圆级检测设备，从规格参数对比效果上，α-INSPEC M1000e综合性能水平优于海外设备。
壹倍科技表示，近年来国家以及地方陆续出台了多项政策予以支持，在此背景下，公司此次率先推出该系统无疑将加速我国新型显示装备国产化的步伐，有助于打破关键装备由国外巨头垄断的局面。
资料显示， 壹倍科技是一家专注于第三代半导体晶圆级检测设备的供应商，公司由多位来自香港中文大学的博士创立，具备物理、材料、光学和自动化等专业研发背景和丰富的半导体设备产业化经验。
该团队致力于以非接触式的光学手段提高第三代半导体衬底、外延及芯片的良率控制水平，并计划陆续推出在MiniLED和SiC领域的非接触式检测设备。（来源：壹倍科技）
更多LED相关资讯，请点击LED网或关注微信公众账号（cnledw2013） 。