全球最大印刷电路板厂商臻鼎近年全方位投资各领域PCB相关产品，相对过去软板一枝独秀，近几年在硬板则全力冲刺，继前年的SLP类载板、去年的MiniLED都成功抢下市占率后，整体的硬板占比在去年已逾2成的水平，HDI业务也可望拿下全球前三大的表现。
臻鼎去年营收1550亿元（新台币，下同），年成长18.1%，其中硬板事业已占比重逾2成的水平。 臻鼎目标打造客户可一站购足的平台，所以无论是PCB领域的各项产品，臻鼎期望可平均发展，除了针对已是全球最大的软板事业持续投资外，对硬板事业更是冲刺，所以相对于软板，硬板基期较低，成长幅度也较大。
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臻鼎在HDI产品市占率持续上升，除了在2017-2019年布局类载板，主攻苹果高阶手机主板供应，表现后来居上，拿下类载板全球主力供应之后；2019-2021年再布局MiniLED，同样也是高阶产品，又再度拿下苹果MiniLED产品的主要供应，MiniLED也是去年臻鼎在硬板领域的成长主要动力之一。
另一方面，臻鼎在硬板的布局持续循序渐进，2021-2022年可望持续享受MiniLED的布局成果，而2023年后，臻鼎在IC载板的布局效应即可望明显发挥，贡献下一波的成长。（来源：MoneyDJ）
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