天虹科技突破高阶半导体设备自制瓶颈，成功开发出原子层沉积ALD（Atomic Deposition Layer）设备，成为台湾地区第一家“量产”ALD薄膜制程的设备厂商，并获得晶电的验证及采用，成为晶电推动LED科技商业化应用的重要伙伴。
天虹科技成立于2002年，是台湾地区关键半导体零组件主要供应商，在2017年投入研发自主技术的半导体主制程关键设备，目前已开发并成功销售半导体PVD、ALD、Powder ALD、Bonder、Debonder、Laser Lift-off及Skiwar等设备。
天虹科技执行长林俊成表示，公司在台湾地区“经济部”的支持下，开发出一套完整的Mini/Micro LED所使用的ALD薄膜制程方案。其中提供给晶电生产的设备，具有特殊的反应腔体及可调控的先驱物供应设计，制造出的ALD薄膜具有绝佳的镀膜均匀性与重复性、极佳抵抗突穿电流的效能、高穿透率及低先驱物使用量等性质。
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对于更先进的Micro LED设备开发，林俊成表示，Micro LED屏幕，其由更小的红色、蓝色和绿色光之微小像素组成，而制造这些像素的一些制程步骤，容易导致其精细纳米级结构的损坏，进而会导致光强度的损失。
目前，天虹科技已开发出在一种pre-passivation的修补技术，可以有效修复Micro LED在制程中结构被损坏的一些缺点，恢复照明强度甚至将其提高到更高亮度，并有不少LED厂商密切合作中。（来源：工商时报）
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