加拿大滑铁卢大学的研究人员报告说，他们创造了一种将Micro LED转移并粘合到柔性基板上的新方法。
研究人员将这种方法称为“粘贴和剪切（paste-and-cut）”，该方法可以将GaN Micro LED从蓝宝石衬底选择性转移到柔性平台上。研究结果发表在2020年7月的Nano Energy上。
研究团队展示了他们使用新颖的“粘贴和剪切”方法将GaN Micro LED转移并结合到柔性基板上的成果，并证明了其有效性。该技术首先将晶圆上的Micro LED粘合到玻璃基板上，然后将它们释放到柔性基板上。一种新颖的像素电路能够补偿由于工作老化和机械弯曲而引起的像素电路中感应电流的下降。
通过这种方法，该团队成功处理了20μm的Micro LED芯片。根据研究人员的说法，该技术可以使用Micro LED生产大面积的柔性或常规刚性显示器。
新颖的设计和集成过程还可以在显示器处于机械弯曲状态时实现稳定的光强度，从而延长使用寿命。与用于OLED显示器的常规像素电路相比，该技术已得到验证，初始测量结果验证了设计和制造过程的效率。此外，该技术还利用了现有的非晶硅TFT技术，可为商业化铺就一条发展成熟的道路。（LEDinside编译）
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