11月13日，英飞凌（Infineon）宣布，其已收购一家名为Siltectra的初创企业，将一项创新技术（Cold Spilt）也收入了囊中。“冷切割”是一种高效的晶体材料加工工艺，能够将材料损失降到最低。
英飞凌将把这项技术用于碳化硅（SiC） 晶圆的切割上，从而让单片晶圆可出产的芯片数量翻番。据悉，本次收购征得了大股东 MIG Fonds风投的同意，报价为1.24亿欧元（折合人民币约9.75亿元）。
据悉，Siltectra成立于2010年，是一家位于德累斯顿的创业公司，拥有50多项专利知识产权组合。
英飞凌CEO Reinhard Ploss博士表示：“此次收购有助于我们利用SiC新材料，并拓展我司优秀的产品组合。我们对薄晶圆技术的系统理解和独特的专业知识，将与Siltectra的创新能力和冷切割技术相辅相成。”
与普通锯切割技术相比， Siltectra开发 出了一种分解晶体材料的新技术，能够将材料损耗降到技术。该技术同样适用于碳SiC，并将在其现有的德累斯顿工厂、以及英飞凌（奥地利）菲拉赫工厂实现工业化生产。
Cool Split技术切割晶圆的步骤（图片来源：Siltectra）
作为唯一一家量产300mm硅薄晶圆的企业，英飞凌能够很好地将薄晶圆技术应用于SiC产品。预计未来五年内，英飞凌可实现向批量生产的转进。
随着时间的推移，冷切技术有望得到更广泛的应用，比如晶锭分割、或用于SiC之外的材料。
Ploss还希望该技术有助于改善其经济和资源使用，特别当前不断增长的电动汽车业务。如今，SiC产品已经用于非常高效和紧凑的太阳能逆变器中。未来，SiC将在电动汽车中发挥越来越重要的作用。