日经BP消息,罗姆取缔役兼常务执行董事、功率元器、件业务负责人伊野和英向外透露,罗姆正倍速开发碳化硅半导体产品,以增强竞争力,等待需求复苏。
产品进展上,罗姆计划从第5代开始生产口径8英寸(约200毫米)的SiC基板,第6代产品的生产计划从2027年启动。罗姆将同时推进第7代、第...  [详内文]
与中国厂商抗衡?罗姆将加速开发碳化硅产品 |
作者 KikiWang|发布日期 2025 年 10 月 17 日 10:43 | 分类 碳化硅SiC |