近期,宏微科技举办投资者交流会,对外透露了碳化硅芯片以及模块最新进展。
宏微科技表示,第三代半导体是公司今年主要聚焦的方向。2025年第一季度,公司碳化硅产品加速出货,产品收入占比超20%,同比增长显著。
据悉,宏微科技自研的SiC SBD芯片已通过终端客户验证,实现批量出货。模...  [详内文]
宏微科技透露碳化硅芯片以及模块进展 |
作者 KikiWang|发布日期 2025 年 06 月 03 日 15:16 | 分类 企业 , 碳化硅SiC |