在半导体行业持续创新发展的浪潮中,碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)作为第三代半导体材料的代表,正逐渐成为行业焦点。近期,芯联集成与南京国博电子发布的最新财报,芯联集成在碳化硅(SiC)业务上实现高速增长,营收大幅提升且减亏明显;南京国博电子虽业绩承压,但在氮化镓(GaN)业务方...  [详内文]
芯联集成、国博电子发布最新财报 |
作者 florafeng|发布日期 2025 年 02 月 27 日 11:10 | 分类 氮化镓GaN , 碳化硅SiC |