10月12日，据正定发布消息，杭州晶驰机电科技有限公司（下文简称“晶驰机电”）半导体材料装备研发生产项目正加速推进建设进度，有望在十月下旬投产。 source：正定发布 据介绍，晶驰机电半导体材料装备研发生产项目总投资2亿元，占地约50.26亩，总建筑面积约20000平方米，项...  [详内文]