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第三轮通知丨第2届第三代半导体与先进封装技术创新大会暨半导体展

作者 |发布日期 2024 年 08 月 22 日 17:30 | 分类 企业
大会背景 半导体材料作为现代电子信息产业的重要基石,已经上升到大国科技竞争的核心领域。随着新能源、5G通讯、人工智能以及低空经济等先进生产力的快速发展,对半导体材料的需求急剧增长,然而硅基半导体材料正面临着摩尔定律逼近物理极限的挑战。为了应对这一挑战并继续推动信息技术产业的创新与...  [详内文]