文章分类： 企业

50亿，制局半导体封测总部项目落户江苏常州

作者 | 发布日期: 2024 年 05 月 22 日 18:00 |
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| 分类: 企业
5月21日，据看金坛官微消息，由制局半导体（江苏）有限公司（以下简称制局半导体）投资建设的半导体封测总部项目签约仪式在江苏省常州市金坛区举行，该项目总投资达50亿元。 图片来源：拍信网正版图库 天眼查资料显示，该公司成立于2024年5月21日，注册资本为1亿元，经营范围含集成电...  [详内文]

关注中国市场，GaN晶圆代工大厂格芯亚洲区总裁换帅

作者 | 发布日期: 2024 年 05 月 22 日 17:59 |
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| 分类: 企业
5月20日，格芯（GF）宣布任命行业和公司资深人士Kay Chai (KC) Ang担任亚洲区总裁兼中国区董事长。Ang先生拥有30多年的半导体代工经验，他将领导整个亚洲的新业务开发和战略合作伙伴关系，重点关注中国市场。 据介绍，Ang先生于2010年加入GF，并在公司担任过多个...  [详内文]

京东方华灿光电横琴总部乔迁完成

作者 | 发布日期: 2024 年 05 月 22 日 17:55 |
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| 分类: 企业
5月21号，京东方华灿光电圆满完成珠海横琴总部乔迁庆贺仪式。 京东方华灿光电副总裁、首席战略官兼首席市场官李宾主持乔迁仪式并作开场致辞。合作区经济发展局、京东方集团、华发集团领导以及京东方华灿光电总部全体同仁出席庆典仪式，共同见证这一里程碑时刻。 庆典仪式上，京东方华灿光电董事长...  [详内文]

SiC材料设备厂商顶立科技启动IPO

作者 | 发布日期: 2024 年 05 月 21 日 18:00 |
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| 分类: 企业
今年以来，已有多家SiC设备相关厂商开始冲刺IPO，包括纳设智能、邑文科技、芯长征、芯三代、莱普科技等。近日，又有一家SiC设备相关厂商成为其中一员。 图片来源：拍信网正版图库 5月20日晚间，安徽楚江科技新材料股份有限公司（以下简称楚江新材）发布公告称，其控股（持股比例66....  [详内文]

武汉普赛斯高端光电芯片装备基地投产！

作者 | 发布日期: 2024 年 05 月 21 日 17:55 |
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| 分类: 企业
据中国光谷官微消息，日前，武汉普赛斯电子股份有限公司（简称“普赛斯电子”）暨全资子公司武汉普赛斯仪表有限公司（简称“普赛斯仪表”）乔迁仪式在东湖综保区举行。 source：中国光谷 这标志着普赛斯高端光电芯片装备研发生产基地项目正式投产。同时，普赛斯电子还将开展光电子器件测试、...  [详内文]

7亿美元，印度软件厂商Zoho进军化合物半导体

作者 | 发布日期: 2024 年 05 月 21 日 13:44 |
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| 分类: 企业
外媒消息，近期印度软件公司Zoho计划投资7亿美元进军芯片制造领域。 Zoho成立于1996年，目前总部位于印度泰米尔纳德邦，为150个国家的企业提供软件和相关服务。 此次Zoho考虑生产化合物半导体，并寻求印度政府的激励措施，印度电子信息技术部负责推动印度芯片计划的小组正审查该...  [详内文]

拨款28亿，香港将成立第三代半导体研究中心

作者 | 发布日期: 2024 年 05 月 20 日 18:01 |
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| 分类: 企业
据港媒报道，近日，香港立法会财务委员会批准了高达28.4亿港元（折合人民币约26.33亿元）的拨款，用于设立一个专注于半导体研发的中心——香港微电子研发院。 香港微电子研发院将专注支持第三代半导体，包括碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN），该研究中心将率先在大学、研发中心和业界之间...  [详内文]

埃特曼半导体厦门GaN外延工厂开业

作者 | 发布日期: 2024 年 05 月 20 日 18:00 |
关键字: ,
| 分类: 企业
作为第三代半导体两大代表材料，SiC产业正在火热发展，频频传出各类利好消息；GaN产业热度也正在持续上涨中，围绕新品新技术、融资并购合作、项目建设等动作，不时有新动态披露。 图片来源：拍信网正版图库 在关注度较高的扩产项目方面，上个月，能华半导体张家港制造中心（二期）项目在张家...  [详内文]

合盛硅业8英寸SiC衬底即将量产

作者 | 发布日期: 2024 年 05 月 17 日 17:38 |
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| 分类: 企业
尽管目前6英寸仍是SiC产业主流，但8英寸热度正在持续走高，近期，各大厂商频频在8英寸进展方面传出利好消息，其中就包括合盛硅业。 5月14日，合盛硅业在业绩说明会上披露，其8英寸SiC衬底研发进展顺利，并实现了样品的产出，正在推进8英寸衬底的量产。具体来看，合盛硅业计划今年二季度...  [详内文]

捷捷微电8英寸功率器件芯片项目签约

作者 | 发布日期: 2024 年 05 月 17 日 17:38 |
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| 分类: 企业
5月16日，捷捷微电8英寸功率半导体器件芯片项目和通富微电先进封装项目签约落户苏锡通科技产业园区。据悉，通富微电与捷捷微电已在园区完成累计总投资近150亿元。 图片来源：拍信网正版图库 项目方面，捷捷微电另外一个功率器件项目近期也传出新进展。上个月据爱启东消息，捷捷微电功率半导...  [详内文]