11月20日，据“吴中发布”官微消息，芯谷半导体研发智造项目两幢研发楼主体结构近日正式封顶，预计明年12月底即可交付使用。
source：吴中发布
该项目占地面积110.9亩，建筑面积约30万平方米，计划总投资16.8亿元，规划建造2幢研发办公楼、4幢高标准厂房。
目前，厂房主体结构已全部封顶，二次结构完成60%；研发楼主体结构已封顶，二次结构完成50%，各项建设工作正在推进中。项目建成后将用于第三代半导体及集成电路专用设备的研发生产。
近日另据“吴中发布”消息，江苏省苏州市吴中区近期全力冲刺第四季度加力提速重点项目建设，其中涉及一个第三代半导体项目——苏州宝士曼半导体设备有限公司（以下简称：宝士曼）第三代半导体及集成电路专用设备研发生产项目。
该项目占地面积50亩，建筑面积约7.5万平方米，项目计划总投资10亿元，2024年计划投资3.5亿元。该项目建成后将用于第三代半导体及集成电路专用设备的研发生产，年产半导体封装设备250套，达产后预计年产值8.5亿元。
目前，该项目一期主体结构完工，市政绿化施工中，预计2025年3月竣工投产。（集邦化合物半导体Zac整理）
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