9月30日，据电装官网消息，电装和罗姆宣布计划建立专注于汽车应用的半导体合作伙伴关系。作为这一计划的一部分，电装将收购罗姆部分股份。
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据悉，电装为目前几乎所有品牌和型号的车辆开发技术和组件，罗姆则生产一系列功率器件和分立器件，包括碳化硅芯片和模块，在汽车电子领域拥有广泛的产品线。
电装和罗姆一直在汽车应用半导体的贸易和开发方面进行合作。未来，两家公司将考虑通过这种合作伙伴关系实现高度可靠产品的稳定供应，并采取各种措施开发高质量、高效率的半导体。
近年来，在新能源汽车产业蓬勃发展带动下，碳化硅功率器件市场需求持续增长，在此背景下，电装和罗姆均加大了碳化硅产业布局力度。
电装方面，2023年9月底消息传出，日本电装、日立、三菱电机和住友电气四家企业对投资Coherent的碳化硅业务感兴趣，且已就收购Coherent公司碳化硅业务的少数股权进行了讨论，投资金额或高达50亿美元。
同年10月10日，Coherent宣布将成立一家子公司独立运营碳化硅业务，更好地满足电动汽车等下游市场对碳化硅的需求。彼时，电装和三菱电机已确定投资共计10亿美元，三方还签订了长期供货协议，Coherent将为电装和三菱电机两家公司供应6/8英寸碳化硅衬底和外延片。
罗姆方面，今年7月5日，据外媒报道，罗姆子公司SiCrystal GmbH将在德国纽伦堡东北部现有厂址的正对面新建一座生产厂房。新厂房将增加6000平方米的生产面积，并将配备最先进的技术，进一步提升碳化硅衬底的产能。毗邻现有工厂将确保生产流程的紧密结合。到2027年，包括现有厂房在内，SiCrystal公司碳化硅衬底的总产能将比2024年增加约三倍。
而在9月27日，芯动半导体正式与罗姆签署以碳化硅为核心的车载功率模块战略合作伙伴协议。通过此次合作，芯动半导体将致力于搭载罗姆碳化硅芯片的车载功率模块的创新和性能提升，以延长xEV的续航里程。（集邦化合物半导体Zac整理）
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