今年以来，在碳化硅产业高速发展推动下，设备厂商晶升股份加快了碳化硅相关设备研发与出货速度。
source：晶升股份
今年1月初，晶升股份在投资者调研活动中介绍，其8英寸碳化硅长晶设备进展顺利，已通过了客户处的批量验证。
随后在今年5月，晶升股份液相法碳化硅晶体生长设备研究取得新进展，已成功研发出液相法碳化硅晶体生长设备并提供给了多家客户，并继续配合客户不断进行设备的优化和改进工作。
据悉，目前，PVT生长工艺是国内厂商生长碳化硅晶体的主流方法，液相法生长技术则处于研究和开发阶段。关于液相法碳化硅晶体生长设备，晶升股份提前开展了相关布局并已经在2023年提供样机给多家客户，随后晶升股份协同客户不断进行优化和改进，进一步提升晶体的品质与良率。
而在近日，晶升股份在碳化硅设备研发方面再次取得新进展。7月17日，晶升股份在投资者互动平台表示，其现已完成了两类碳化硅产业核心设备的前期开发工作，目前处于内部测试及客户端工艺测试阶段。
得益于丰富的碳化硅设备产品序列，能够满足客户差异化、定制化的晶体生长制造工艺需求，晶升股份持续拓展业务并实现业绩增长。2023年，晶升股份陆续开拓了三安光电、东尼电子、比亚迪、合晶科技、上海新昇、金瑞泓、神工股份等众多客户。
业绩方面，7月9日晚间，晶升股份发布2024年半年度业绩预告称，预计2024年上半年实现归母净利润3300-3650万元，同比增加118.72%-141.92%；预计2024年上半年实现归母扣非净利润1610-1850万元，同比增加100.96%-130.92%。（集邦化合物半导体Zac整理）
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