4月22日，上杭县融媒体中心发布消息称，建设单位正抢抓施工黄金期科学统筹，稳步推进福建晶旭半导体科技有限公司（下文简称“晶旭半导体”）二期项目建设。
source：上杭县融媒体中心
据介绍，晶旭半导体二期项目总投资16.8亿元，建设136亩工业厂区，将建成全球首条超宽禁带半导体高频滤波芯片生产线。
公开资料显示，晶旭半导体致力于氧化镓基通讯射频滤波器晶圆材料及芯片的研发生产和服务，具备氧化镓半导体外延装备、工艺及芯片自主开发的能力。公司拥有多项化合物单晶薄膜材料核心专利，特别在5G核心器件：射频滤波器压电薄膜材料芯片制备技术上，产品主要应用于5G移动设备、网络基础设施、WIFI和GF市场等领域。
晶旭半导体二期项目负责人章加奇表示：“现在整个项目进度，所有的地下工程，桩基工程跟测试已经完成，那研发大楼总共是七层，现在已经做到第五层，正往第六层建起，我们一号楼的生产厂房，现在已经在做一层楼面制作，动力中心CUB，已经做好地梁，准备建第一层，食堂宿舍跟其他的仓库类，也是正在做承台地梁阶段，预计在四月底，五月初所有的主体楼都可以做封顶工作。”
章加奇指出，现在主要还是在土建施工阶段，预计六月份会进行机电工程安装项目的一个进场。（
集邦化合物半导体Morty整理）
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