汉高粘合剂是粘合剂、密封剂和功能性涂料领域的全球领导者，服务于工业客户、工匠及消费者，2023年的销售额为107.90亿欧元，占汉高集团总销售额的50%。
汉高粘合剂电子事业部是电子组装和半导体封装行业的主要材料供应商，提供有助于电气互连、提供结构完整性、提供关键保护和传递热量的一系列产品，在半导体行业享誉已久。
汉高粘合剂电子事业部参加了近期在上海举办的SEMICON China展会，以“引领电子材料行业发展，打破业务边界，实现与客户共赢”为主题，为客户展示了四大产品线。 其一，为汽车电子提供车规级高可靠性的半导体封装材料，满足不断增加的功能集成、严苛的尺寸要求、导热控制和长期性能表现等综合需求；其二，提供覆盖低导热至高导热的不同导热系数的芯片粘接材料，满足功率半导体严苛的粘接、导热和电气要求；其三，先进封装半导体材料组合帮助客户解决在倒装芯片和堆叠封装设计、扇入扇出晶圆级封装(WLP)以及2.5D/3D集成架构中所面临的挑战，可确保长期可靠性、出色性能、高UPH和优秀作业性；其四，高可靠性导电和非导电芯片粘接膜产品，为引线框架和层压基板封装实现出色的性能，适用于对芯片/基岛比、高密度封装设计和薄晶圆处理复杂性等方面都要求 严苛的应用与工艺场景。
Source：汉高
其中，汉高粘合剂带来了两大新品毛细底部填充胶乐泰Eccobond UF 9000AE和车规级高性能芯片粘接胶乐泰ABLESTIK ABP 6392TEA。乐泰ECCOBOND UF 9000AE毛细底部填充胶专为高密度、大尺寸半导体封装而设计，在倒装芯片BGA、铜柱和其他高密度互连设计上具有良好的性能，可在复杂的2.5D AI和HPC封装中为大而薄的芯片提供保护。乐泰ABLESTIK ABP 6392TEA高导热导电芯片粘接胶则是面向未来器件的产品配方，可在保持与银/PPF引线框的兼容性的同时，也能够过渡到裸铜引线框架设计，且所有指标的出色可靠性实现了应用内功能的稳健性。
对于这两款产品的表现，汉高粘合剂电子事业部亚太地区技术负责人倪克钒博士表示：“毛细底部填充胶UF 9000AE已经被证明了是非常具有吸引力的一款产品，特别是应用在手机的应用处理器上面，它有很强的应用优势。这款底填胶可以满足对复杂的先进封装的设计，并且提高生产效率，降低生产成本，这正是其在市场上获得客户认可的原因。芯片粘接胶ABP 6392TEA则能够在具有高导热率的同时，适用于8×8mm的大型芯片，这是这款产品最主要的特色，现在全球最领先的汽车芯片供应商已经开始使用了。”
汉高粘合剂电子事业部主要服务于半导体封装、模组元器件和消费电子三大市场。在半导体封装领域，包括先进封装和传统封装粘芯片的胶水以及底填和包封相关产品；在模组元器件领域，包括结构粘接、导电等材料；在消费电子领域，则涉及手持设备、可穿戴设备和配件等。
汉高十分重视本土化战略，不仅在中国设立研发技术中心，还建有多个生产基地。倪克钒博士表示：“中国的持续地发展带来了越来越多的机会，汉高一直随着中国在成长。在最近一年，我们已经有几项大的投资在中国落地。去年在烟台动工了一座新工厂——鲲鹏，这是一座全球领先的、大规模的新生产基地，在不久的将来会落成并为市场服务。另外，在上海张江会有一座新的创新中心即将开幕，它将让我们在中国有更好的本地研发和创新能力，能够满足中国客户在相关领域技术创新的需求，并随着客户一起成长。这是我们在近期对中国市场已经进行的一些投资项目，也希望在今后随着中国经济的发展，伴随客户成长。“
数十年来，汉高与本地领先企业及区域内的各类制造商达成战略伙伴关系，实现共赢合作。作为中国半导体行业协会封装与测试分会会员，汉高保持着芯片粘合剂在加工性和性能方面的行业标杆水平，持续推动着产品创新。（来源：汉高）
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