3月6日，日本东京大学初创企业Gaianixx Co., Ltd宣布，公司在B轮第二轮融资中筹集了3.5亿日元（折合人民币1700万元）。
公开资料显示，Gaianixx专注于开发、制造和销售“多能中间膜”和外延膜。公司旗下“多能中间膜”可用于生产调节电压和电流的功率半导体。该技术通过在廉价的硅基板上层叠碳化硅 （SiC）等材料，预估可使功率半导体的制造成本降低约75%，有望推动电动汽车和其他高性能汽车的发展。
source：Gaianixx
Gaianixx还可以提供包括SiC和GaN在内的各种高质量的单晶薄膜。Gaianixx表示，凭借其独特的“M4”技术，可将平台从实验室级别发展到批量生产级别，并且公司正努力将薄膜直径扩展到12英寸。
值得一提的是，Gaianixx此前已完成了15亿日元（折合人民币约7200万元）的融资，加上此次追加的3.5亿日元投资，融资总额达到18.5亿日元（折合人民币8900万元）。本次募集资金将用于加强研发、建立量产系统和招聘。
集邦化合物半导体Rick整理
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