2023年3月17日，东莞市2023年首批重大项目动工仪式在松山湖天域半导体项目现场举行，启动天域半导体、光大半导体、比亚迪汽车零部件等60个重大项目建设。
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其中，天域半导体总部、生产制造中心和研发中心建设项目投资额达80亿元，为此次园区集中动工项目中投资额度最高项目。该项目位于松山湖生态园，总占地面积约114.65亩、建筑面积约24万平方米，建设内容包括厂房、研发楼、宿舍以及配套设施等，建成后用于生产6英寸/8英寸碳化硅（SiC）外延晶片。项目建设周期为2023年至2026年，未来预计年产值约100亿元。
近日，天域半导体项目披露了最新进展。在3月4日举办的2023年东莞全市招商引资工作会议上，天域半导体董事长李锡光表示，去年，天域半导体成功摘牌占地100亩的生态园地块，并启动了总产能150万片/年的企业总部及生产制造中心建设项目，第一期预计在今年4月开始投产。
据悉，作为一家SiC外延晶片市场营销、研发和制造厂商，天域半导体是国内最早实现6英寸SiC外延晶片量产，20kV级以上的厚外延生长，缓变结、陡变结等n/p型界面控制技术，多层连续外延生长技术的企业。
2023年2月，天域半导体完成约12亿人民币B轮融资，投资方包括海富产业基金、粤科鑫泰股权投资基金、南昌工业控股、嘉元科技、招商资本、乾创投资等，本轮融资资金将继续用于增加SiC外延产线的扩产以及持续加大SiC大尺寸外延生长研发投入。
目前，天域半导体正在积极布局8英寸SiC外延片产线建设，有望成为国内较早实现8英寸量产的企业之一。（集邦化合物半导体Zac整理）
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