近日，江苏公布2024年重大项目名单。名单显示，2024年江苏省重大项目共510个，其中，实施项目450个，储备项目60个。上述510个项目当中包含多个Mini/Micro LED和碳化硅（SiC）相关项目。
Mini/Micro LED方面，包括“张家港京东方华灿LED外延片及芯片”、“泰州永盛光电MiniLED背光源及屏体”、“宿迁聚灿光电Mini Micro LED芯片”等项目。
其中，京东方华灿LED外延片及芯片项目于2022年1月签约落地张家港，项目总投资15亿元，其中固定资产投资7.5亿元、流动资金7.5亿元，计划项目建设周期为四年，主要从事新型全色系Mini/Micro LED高性能外延与芯片的研发及生产。
聚灿光电Mini Micro LED芯片项目计划总投资金额为15.5亿元，主要建设内容包括厂房建设、购置生产Mini/Micro LED芯片所需设备等，项目建成后形成年产720万片Mini/Micro LED芯片产能。
2023年8月，聚灿光电发布公告称，拟使用11.4亿元向全资子公司聚灿宿迁增资，用于募投项目“Mini/Micro LED芯片研发及制造扩建项目”。
SiC方面，包括“徐州天科合达半导体碳化硅晶片二期”、“常州宏微功率半导体器件”、“苏州斯科车规级碳化硅芯片模组”等项目。
其中，天科合达SiC晶片二期项目由江苏天科合达半导体有限公司投资建设，总投资8.3亿元，建筑面积约5万平方米，购置安装单晶生长炉及配套的多线切割机，外圆及平面磨床，双磨研磨机等主要生产设备以及配套动力辅助设备合计647台（套），核心生产区洁净度达到百级，预计2024年6月竣工。全部达产后年产SiC衬底16万片。
苏州斯科车规级碳化硅芯片模组项目于2022年6月中旬在苏州高新区启动厂房建设，年内竣工后进入设备装调，2023年5月启动样品试制，2024正式投产后逐步形成年产240万只碳化硅半桥功率模块产能。（集邦化合物半导体Zac整理）
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