近日，深圳市至信微电子有限公司（以下简称至信微电子）宣布完成数千万元A轮融资，本轮融资由深智城产投、正景资本、扬子江基金、太和基金共同投资，融资资金将用于加速公司产品研发、团队扩建以及市场拓展等。
资料显示，至信微电子成立于2021年11月，是一家专注于第三代半导体功率器件研发的企业，主打产品为碳化硅（SiC）MOSFET及模组等系列产品，可以应用在光伏、新能源汽车、工业等领域。
成立至今，至信微电子已完成3轮融资，投资方包括深智城产投、扬子江基金、太和基金、正景资本、深圳高新投、思脉产融、金鼎资本、时代伯乐、红碳科技等众多机构。其中，扬子江基金、金鼎资本分别参与至信微电子其中两轮融资，太和基金则参与了至信微电子全部融资轮次，显示了对该公司发展前景的信心。
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目前，SiC功率器件正在加速上车，被广泛应用于新能源汽车的功率控制单元（PCU）、电机驱动系统逆变器（Inverter）、DC-DC转换器、车载充电系统（OBC）以及非车载充电桩等方面。
据悉，至信微电子也正在发力车规级SiC MOSFET赛道。今年3月24日，至信微电子和清华大学苏州汽车研究院在苏州吴江区正式签约共建“碳化硅联合研发中心”，旨在推动SiC技术在汽车电子领域的研究和运用，加速第三代半导体SiC在新能源车产线前端应用的落地与定制开发。
值得一提的是，在2023年6月的“第二届中国·南沙国际集成电路产业论坛”上，至信微电子发布了主要应用于电动汽车主驱模块的1200v 16mΩ SiC MOSFET，该产品单位面积比导通电阻RSP达到2.8mΩ∙cm2，跻身国际先进水平。
据介绍，至信微电子车规级SiC MOSFET已经在国内汽车客户送样测试通过。本轮融资完成，有助于至信微电子更好地将产品推向市场。（集邦化合物半导体Zac整理）
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