8月8日，天科合达发布消息，为了进一步完善产能布局，抢占市场先机，北京天科合达在徐州经开区开展江苏天科合达二期扩产项目建设，项目投资8.3亿元，占地70亩，建筑面积约5万平方米，购置安装单晶生长炉及配套设备合计647台（套），可实现年产碳化硅衬底16万片。
项目于2023年8月8日正式开工，计划2024年6月建设完成，2024年8月竣工投产。二期扩产项目投产后，天科合达徐州基地碳化硅晶片年产能将达到23万片、年产值10亿元以上。
今年年初，天科合达完成Pre-IPO轮融资，京铭资本体系京铭鸿瑞产业基金、历金铭科产业基金以及青岛汇铸英才产业基金这三支基金参与本轮融资。根据天眼查的信息显示，这已经是天科合达的第十轮融资，在天科合达的历次融资中，汇集了产业链上下游的众多企业。
2019年10月，天科合达向国家集成电路产业投资基金和哈勃投资等定向增发，2021年，比亚迪与北汽产投又投资了天科合达、2021年宁德时代参与了天科合达的C轮融资。截至目前，在天科合达的前8大股东中，包括了中科院物理研究所（5.61%）、宁德时代（4.72%）、大基金(3.69%）、华为哈勃（3.5%）。
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在订单方面，根据此前相关消息显示，天科合达2023年订单已经锁定，明确接到订单在26万片，有5万片的缺口，预估营收在12~13亿，在收入结构上，国内客户仍占据主导地位，但国外客户的订单也会有所增加。
今年5月，英飞凌与天科合达签订一份长期订单，天科合达将为英飞凌供应6英寸碳化硅晶圆和晶锭，其供应量预计将占到英飞凌长期需求量的两位数份额。
此外，天科合达也将为英飞凌提供8英寸碳化硅材料，助力英飞凌向8英寸的过渡。在此前接受媒体采访时，天科合达表示，其已投入大量研发经费，力争在2023年实现8英寸碳化硅晶片小批量生产和供应。（文：集邦化合物半导体 Jump整理）
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