碳化硅领域国际收购案再添一桩。
4月26日，博世官网宣布，他们将收购美国芯片制造商TSI半导体公司的资产，以扩大其碳化硅芯片业务，并加强他们的电动汽车供应链。目前，该收购案具体金额暂未对外披露，且仍需得到美国监管部门的批准。
此外，博世还宣布，公司将在未来几年投资15亿美元，升级TSI半导体在加州Roseville的生产设施，并计划从2026年开始在8吋晶圆上生产碳化硅器件。
图源：拍信网正版图库
据悉，博世是汽车行业领先的半导体开发和制造公司。随着碳化硅在汽车电子领域的优势逐渐显现，博世于2019年开始布局碳化硅相关业务。
博世于2021年底起就在德国罗伊特林根工厂大规模量产碳化硅芯片，以应用于电动和混动汽车的电力电子器件中。目前，针对该工厂规划已经过多次修改，投资金额和产能不能提升。
来到2022年7月，博世宣布，到2026年前，将在半导体业务上投资30亿欧元。作为投资的一部分，博世将投入超过1.7亿欧元在德国罗伊特林根和德累斯顿建立两个全新的芯片研发中心——其中，罗伊特林根的碳化硅洁净室空间将增加到44000多平方米，目的是开发和制造碳化硅芯片，目标产能是数亿颗。
同时，博世还计划在2023年再投入2.5亿欧元，在德累斯顿晶圆厂增设3000平方米的无尘车间。
而在中国，博世的投资也堪称“大手笔”。2023年1月12日，博世与苏州工业园区管理委员会签署投资协议，并宣布在苏州投资建立博世新能源汽车核心部件及自动驾驶研发制造基地；3月25日，该项目在苏州工业园区奠基。
据悉，博世计划在未来几年内累计向该项目投资约70亿人民币。项目预计于2024年年中竣工，研发生产方向则将围绕新能源汽车核心部件，包括商用车电动化所需的配备了新一代碳化硅功率模块单元的电驱产品、新一代智能集成制动系统IPB2.0、智能解耦制动系统及博世中国高阶智能驾驶解决方案在内的多款自动驾驶核心技术进行研发和生产。（化合物半导体市场 Winter整理）
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