据日媒报道，东芝半导体子公司东芝电子元件及存储装置（以下简称“东芝电子”）总裁佐藤裕之表示，公司的主要产品是用于控制汽车和家电功率的功率半导体，目前正在扩大产能。
佐藤裕之表示，车用功率半导体的性能非常好，公司认为需要扩产。目前生产场地不够用，要建新厂房。据悉，东芝电子计划在姬路半导体工厂（位于兵库县太子町）建设新厂房，并将于2025年春季投产，建成后该工厂的汽车产品产能将增加一倍以上。
未来，半导体市场将扩大，并且用途也逐渐明了。以汽车为例，随着电气化的推进，使用的半导体数量不断增加。佐藤裕之表示，未来东芝电子在半导体设备投资可能会增加。
此外，佐藤裕之表示公司将会大力发展节能性好、采用“碳化硅（SiC）”材料的功率半导体，并透露量产应该在2025年开始，但日本和国外的客户都希望提前量产，公司方面将会讨论是否有可能推进进程。
SiC是第三代化合物半导体的典型代表，具有耐高温、耐高压、高频率、大功率等优势，广泛应用于电力电子与射频等下游。
SiC相比硅基材料具有宽禁带、电子饱和漂移速率高、热导系数高和熔点高等优势，可有效突破传统硅基半导体器件及其材料的物理极限，作为衬底开发出更适应高温、高压、高频率和大功率等条件的半导体器件，广泛应用于新能源车、光伏及射频领域。
其中，新能源汽车可以说是目前碳化硅应用最火热的赛道。根据TrendForce集邦咨询《第三代半导体功率应用市场分析报告》内容显示，随着越来越多车企开始在电驱系统中导入SiC技术，预估2022年车用SiC功率元件市场规模将达到10.7亿美元，至2026年将攀升至39.4亿美元。
Source：TrendForce集邦咨询
第三代功率半导体方面，TrendForce集邦咨询推估产值将从2021年的9.8亿美元，至2025年将成长至47.1亿美元，年复合成长率达48%。（文：集邦化合物半导体 Doris整理）
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