1月6日，盛美半导体举行了设备研发与制造中心A厂房成功封顶仪式。
据悉，盛美半导体于2019年12月30日正式宣布上海临港研发及生产中心项目正式启动，占地64亩，建筑面积12万平方米，并于2020年7月7日举行开工仪式。
盛美半导体1998年在美国硅谷成立。2005年，在上海市的引进和支持下在张江成立了盛美上海公司。
盛美于2017年11月正式登陆美国纳斯达克，是首家赴美上市的中国半导体设备公司。
值得注意的是，今年7月，盛美半导体推出了新型化学机械研磨后（Post-CMP）清洗设备。
这是公司第一款Post-CMP清洗设备，该设备可用于制造高质量衬底化学机械研磨(CMP)工艺之后的清洗，拥有湿进干出（WIDO）和干进干出（DIDO）两种配置，并可选配2、4或6个腔体，拥有每小时60片晶圆的最大产能（WPH）。6英寸和8英寸的配置适用于碳化硅（SiC）衬底制造；8英寸和12英寸配置适用于硅片制造。（文：集邦化合物半导体 Arely整理）
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