1月6日，捷捷微电在投资者互动平台表示，公司南通“高端功率半导体器件产业化项目”一期进度符合预期，主要是针对产能及良率来设定预期，公司生产的产品良率也在预期内，保持在95%以上。
此前，捷捷微电称，目前公司推出的车规级SGT MOSFETs产品，部分产品已在新能源车上实现车用，客户和市场的开拓及导入情况良好；另外，部分MOSFET产品也可应用于光伏逆变器及BMS电源管理领域。未来公司将重点拓展三大市场：汽车电子、电源类及工业类，努力提高这几个领域的产品占比。
第三代半导体方面，此前，公司董事长、法定代表人黄善兵表示，公司已与中科院微电子研究所、西安电子科大合作研发以SiC、GaN为代表的第三代半导体材料的半导体器件，具有耐高压、耐高温、高速和高效等优点，可大幅降低电能变换中的能量损失，大幅减小和减轻电力电子变换装置，是当前新型电力电子器件的研发主流。
其相关技术与产品在工业传动、军工、铁路、智能电网柔性输变电、消费电子、无线电力传输等领域，以及智能汽车及充电桩、太阳能发电、风力发电等新能源领域具有广阔的市场，宽禁带电力电子器件产品将是未来电力电子技术的重要价值增长点。
截至目前，捷捷微电拥有氮化镓和碳化硅相关实用新型专利5件，此外，捷捷微电还有6个发明专利尚在申请受理中。公司目前有少量碳化硅器件的封测，该系列产品仍在持续研究推进过程中，尚未进入量产阶段。
据了解，捷捷微电可转债项目——功率半导体“车规级”封测产业化项目已开工，正在进行厂房等基础设施和配套的建设，建设期在2年左右。该项目总投资为133395.95万元，拟投入募集资金119500万元，主要从事车规级大功率器件的研发、生产及销售，建设完成后可达年产1900kk车规级大功率器件DFN系列产品、120kk车规级大功率器件TOLL系列产品、90kk车规级大功率器件LFPACK系列产品以及60kkWCSP电源器件产品的生产能力。项目达产后预计形成20亿的销售规模。
据了解，捷捷微电是集功率半导体器件、功率集成电路、新型元件的芯片研发和制造、器件研发和封测、芯片及器件销售和服务为一体的功率（电力）半导体器件制造商和品牌运营商，主营产品为各类电力电子器件和芯片，分别为：晶闸管器件和芯片、防护类器件和芯片、二极管器件和芯片、厚膜组件、晶体管器件和芯片、MOSFET器件和芯片、碳化硅器件等。（文：集邦化合物半导体 Amber整理）
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