12月15日，吉利科技集团旗下浙江晶能微电子有限公司（以下简称“晶能”）宣布完成Pre-A轮融资，由华登国际领投，嘉御资本、高榕资本、沃丰实业等机构跟投。
据悉，本轮融资主要用于功率半导体模块的研发投入、产线建设以及技术团队搭建等方面。
晶能CEO潘运滨表示，明年将有多款产品开始装车。
晶能成立于2022年，法定代表人为潘运滨，注册资本1000万元，由吉利迈捷投资有限公司、杭州粒辰企业管理合伙企业共同持股。经营范围包括电子元器件制造；电子元器件与机电组件设备销售；半导体分立器件制造；半导体分立器件销售；集成电路芯片设计及服务等。
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公司以逆变器功率模块为切入点，通过“芯片设计+模块制造+车规认证”的组合能力，开发车规级IGBT芯片及模块、SiC器件、中低压MOSFET等产品，服务于新能源汽车、电动摩托车、光伏、储能等“双碳”产业场景。
当下，汽车功率半导体材料正在由硅转向碳化硅，碳化硅逐渐成为功率半导体行业的重要发展方向。碳化硅应用在新能源汽车上，可以大大提高电能利用率，让汽车的系统效率更高，减少能量损耗。电动汽车采用碳化硅芯片还可以减少零部件的数量，让车更轻，结构更紧凑，既能节省成本，又可以在一定程度上提升续航里程。
市场规模方面，TrendForce集邦咨询预估，2022年车用碳化硅功率元件市场规模将达到10.7亿美元，至2026年将攀升至39.4亿美元。（文：集邦化合物半导体 Amber整理）
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