据台媒报道，鸿海持续布局电动车和半导体事业，今日公告合计投资13.62亿元新台币在电动车子公司以及鸿扬半导体，市场解读称，这两项投资主要布局研发电动车用第三代半导体。
鸿海表示，子公司Foxconn EV Technology Inc.再投资2000万美元(约6.14亿元新台币)取得FoxconnEV Asset Management LLC.股权，鸿海指出主要目的为长期投资。
Foxconn EV Technology是鸿海集团在海外布局电动车事业的重要公司，去年11月鸿海与美国商用电动轻型卡车供应商Lordstown Motors正式签署俄亥俄州Lordstown厂房最终资产购买协议，Foxconn EVTechnology即是投资主体。
此外，鸿海晚间也公告对鸿扬半导体投资7.48亿元新台币。包括此次投资，鸿海对鸿扬半导体持股比例约98.9%。
鸿海指出，鸿扬半导体此次办理现金增资发行新股，依法保留员工认购500万股，若有员工放弃认购，鸿海将以特定人身份全数认购。
去年8月，富士康宣布以9000多万美元收购旺宏电子，正式进军第三代半导体产业，布局车用碳化硅芯片。至今一年有余，收购、扩产、招募人才消息不断，深化布局车用碳化硅芯片。
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今年9月，鸿海集团旗下竹科6英寸厂已经生产出第一颗碳化硅（SiC）元件，初期应用以工业产品为主，目前正在进行车规认证，预计明年大量生产。
在股东会上，鸿海董事长刘扬伟表示公司未来三年将聚焦电动车、低轨卫星、半导体三大领域。
电动车方面，2025年市占率达5%、产业营收规模达到一万亿元新台币、出货量为每年50-75万台。刘扬伟称今年10月18日将举办第三届鸿海科技日，除了展示出量产版的model C之外，也会有两部全新、会让大家耳目一新的车款亮相。
半导体方面，立下三大目标，包含自有车用关键IC量产、自有车用小IC涵盖90%规格、车用小IC足量不缺料供应等，要成为首家能提供电动车（EV）与信息通信领域（ICT）客户不缺料半导体方案的系统厂。
其中，车载充电器碳化硅预计2023年量产，车用微处理器（MCU）2024年投片，自驾光达（LiDAR）则预计2024年量产，自有车用小IC也会涵盖90%规格。（文：集邦化合物半导体 Cecilia整理）
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